在电子产品消费者的需求当中,独特的式样、超凡的便利性、社交沟通和出色的可靠性只是其中几个方面。 除了这些颇具挑战性的消费者需求之外,原始设备制造商 (OEM)、电子产品制造服务 (EMS) 提供商和半导体制造商还必须响应产品生命短周期、复杂设计以及分布式多学科工程和制造。 作为企业内的关键决策制定者,您如何帮助团队克服这些困难?

Dassault Systèmes 3DEXPERIENCE 高科技解决方案重新设计了我们引入客户、员工和合作伙伴的方法,从而针对产品进行构思、设计、工程以及制造、销售和服务 。 航天与汽车行业具有数十年的“必须成功”高科技功能产品和体验,他们将功能特定的工程和设计实现、集成的社交和生命周期信息管理与共享以及客户集成结合到一个体验开发流程中,从而带来能在市场致胜的出色电子产品体验。

高科技行业解决方案

达索高科技行业解决方案的优势:

•        设计全部系统 – 从要求直到功能的、逻辑的和物理的模型 – 在一个完整的端对端的流程之中。

•        发挥我们的协同性机电产品设计解决方案的优势 – 创建由多学科工程团队设计不同部分的数字化产品定义。

•        进行虚拟产品认证 – 在我们统一的建模和仿真环境里,提高生产效率,减少开发时间。

•        管理复杂性 – 包括复杂的嵌入系统,以及所有组件提供商和制造商之间相互依赖的工作。

•        将合规性管理 – 置于产品开发流程中,减少最后的修改和产品召回情况的发生。

•        最大化生产绩效 – 将制造原则和限制纳入设计模型,充分体现面向制造的设计方案。

•        使用一个存储库 – 存储所有产品信息和产品全生命周期中的流程。

1.      敏捷产品开发

在当今的全球市场中,中小规模公司成为了推动高科技创新的主力军。为了抢占市场并保持竞争优势,他们必须将其产品迅速推向市场、实现规模经营并实现差异化,同时还必须根据市场动态敏捷地作出调整。

加快设备是一种全新的行业解决方案体验,专为中型市场高科技创新企业而量身订制。它提供的关键功能可将电子和机械设计团队、需求和项目管理学科以及外部合作伙伴联系在一起。

业务范围:

•       加快需求管理

•       加快项目管理

•       加快机械协作

•       加快产品外壳设计

•       加快电子协作

•       加快 BOM 管理

•       加快供应商协作

敏捷产品开发解决方案的价值:

•        利用统一的多学科工程协作,缩短上市时间。

•        利用“基于交付成果的项目管理”,实现项目零延迟的目标。

•        通过与分包商的安全数据包交换,保护公司 IP

•        通过为工厂提供轻松的数据访问和审核功能,加快 NPI 流程 。

2.      智能研发管控

当今的高科技创新企业必须在全球范围内适应快速发展的技术以及不断变化的客户需求。如果只是在业务和研发的不同领域实现流程优化,将不再足以带来竞争优势。领先的创新企业致力于立足可随时随地迅速访问的可靠信息,在组织敏捷性方面实现突破性发展。

卓越高科技运营解决方案允许在工程与业务等学科内协调并同步广泛的技能与资源,以快速打造客户可配置的产品和解决方案。得到 PLM 分析的补充之后,该解决方案可以简化产品生命周期管理、决策制定和团队协作,从而帮助创新企业在复杂的生产和合规流程当中对不断变化的市场情况作出反应。

业务范围:

•       可追溯的需求管理

•       项目和产品组合管理

•       产品变型和技术平台

•       部件供应商管理

•       物料清单管理

•       环保法规遵从性

•        问题与缺陷管理

智能研发管控解决方案的价值:

      更好地同步跨学科资源、流程和路线图,从而提高效率。

      利用模块化战略以快速适应技术和客户需求的变更,从而增强竞争力。

      利用集成的 PLM 分析功能,提高设计、工程或制造流程、问题及潜力的随时可见性。

      在设计期间实现 IP 重复利用最大化并优化部件采购,从而降低开发成本。

      加强对法规声明流程的控制,从而可靠地遵循质量和法规标准。


3.      高性能半导体

现在,卓越的客户服务是确保您的半导体行业实现市场领先地位的关键环节。无论最终用途是汽车、医疗保健、军事还是消费产品,您的客户均期望能够按时交付同级最佳集成电路。确保高质量客户服务和对利益相关者的投资回报意味着您的集成电路设计和制造必须达到最高效率且创新。

高性能半导体 Industry Solution Experience 提供了一个由集成电路设计和工程性能增强解决方案组成的产品组合。在材料优化、知识产权复用、需求和测试跟踪性、问题和缺陷管理、分布式工程团队协作、虚拟测试和制造产量分析方面实现了重大进步。通过采用此解决方案产品组合,半导体制造商可更快、轻松地应对不断增加芯片复杂性同时带来的挑战、减少能源消耗、加速生产和提高制造产量。

业务范围:

•       材料优化

•       半导体 IP 管理

•       半导体协作设计

•       半导体检验和验证

•        半导体包装模拟

高性能半导体解决方案的价值:

      通过提高全球协作效率缩短上市时间

      通过执行有效的跟踪项目加速决策

      通过虚拟成型节省了时间和成本

      优化制造流程并降低产量损失

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