达索资讯:增材制造与拓扑优化技术研讨会在航天神软创新验证中心召开

2019-05-28 16:45:06 栏目: 新闻动态 浏览:672

image.png近日,由航天神软与达索系统联合举办的面向航天行业数字化转型技术系列研讨会活动第二次会议——增材制造与拓扑优化技术研讨会在神软创新验证中心召开,为新理念、新动能,引领航天数字化转型的行业前沿系列技术研讨活动提供更进一步动能。

本次研讨会邀请到来自航天科技集团公司、航天科工集团公司和各院所领导以及设计优化和新工艺研究领域等技术专家80余人参加。会议在北京神软创新体验中心设立主会场,在上海、成都设有视频分会场。

为了使我国航天等领域用户更好地了解增材制造的最新发展与设计优化的解决方案,跟踪技术最新发展,共同探讨其在航天等领域的应用,会议邀请了达索系统SIMULIA中国区技术总监白锐先生和来自德国的达索系统Tosca Structure结构优化首席开发专家Peter Michael Clausen先生进行了精彩报告。内容包括达索系统面向增材制造端到端材料计算、设计优化、工艺规划和仿真以及面向仿真驱动的智能设计和制造的技术发展展望,并由Clausen先生详细介绍了达索系统在结构拓扑优化理论发展和相关研发工作。来自航天系统的专家211厂严振宇博士和501所张啸雨主任分别作了精彩报告,介绍目前航天科技集团从工艺端和设计端协同应用增材制造的进展情况和广阔应用前景。会议报告内容充实专业,与会来宾收获颇丰。

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1559032785633121.png会后,各方来宾到神软创新验证中心进行了参观体验,以及3D打印机和打印样件展示。交流环节,大家参观了基于3D体验平台演示面向增材制造的设计到工艺全流程,并开展用户上机体验,就增材制造与拓扑优化技术如何应用在国内航天建设、在推进增材制造与拓扑优化技术的项目中软件供应商和企业如何进行分工合作等问题进行了热烈的讨论。与会专家一致希望后续能够有更多更为深入的交流活动,推动增材制造与拓扑优化技术在航天等领域验证性应用,为企业数字化转型升级做出贡献。神软将在面向航天行业数字化转型技术系列研讨会活动中联合达索系统,持续为来宾带来数字化技术的盛宴。

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